[한국기술뉴스] 30일 산업통상자원부가 반도체·디스플레이·임베디드SW 분야 과제 114개를 공개하고, 2021년 R&D 신규과제 기획을 본격적으로 추진한다고 밝혔다.

기술 분야별 지원사업은 ▲글로벌수요연계시스템반도체 ▲시스템반도체상용화설계 ▲반도체제조공정장비 ▲시장선도형차세대센서 ▲시스템반도체핵심IP ▲스마트센싱 유닛제품화 실증기반구축 ▲디스플레이혁신공정플랫폼 ▲초대형마이크로LED모듈러디스플레이 ▲임베디드인공지능시스템 ▲산업용지능융합부품 10개 사업(‘21년도 총 예산 2,321억원)으로 지원된다. 포스트 코로나, 디지털 뉴딜 확산 등의 시대적 변화를 반영해 기획되었다. 

반도체는 센서, 인공지능 반도체 등 시스템반도체 전주기적 R&D를 지원한다. 5G, AI, 자율주행 등 첨단기술 시장 확대에 따라 지속적인 성장이 기대되는 시스템반도체 산업 육성을 위해, 데이터를 수집하는 센서부터 대용량 데이터의 연산·처리·제어를 위한 AI 반도체까지 전주기적 시스템반도체 개발과제를 발굴하고, 영세성 등으로 성장기반이 취약한 국내 팹리스 기업의 경쟁력 확보를 위해, 창업 초기기업부터 글로벌 기업까지 각 성장단계별 맞춤형 R&D 지원체계를 구축한다. 개발에 대한 접근방식이 다양하고 기술적 난이도가 높은 과제에 대해서, 초기엔 다수의 컨소시엄이 참여하지만 중간평가를 통해 가장 높은 성과를 창출한 하나의 컨소시엄에 대해서만 다음 단계를 지원하는 경쟁형 R&D 방식을 새롭게 도입한다. 

디스플레이는 폼펙터, AR/VR 등 차세대 디스플레이 개발을 지원한다. 롤러블 디스플레이 등 혁신제품 상용화 기술, 유연 디스플레이에 적합한 소자(산화물 반도체) 관련 기술 등 폼펙터 디스플레이 시장을 선도할 유망기술 개발을 지원하고, 특히 AR/VR용 마이크로 디스플레이의 글로벌 시장 선점을 위해 관련 소재부터 광학계, 컨트롤러, 표준화 및 인체 영향평가까지 상용화에 필요한 핵심기술 개발과제를 집중적으로 발굴하였다. 또한, 디스플레이 산업의 가치사슬 안정화를 위해 상대적으로 국내 산업 인프라가 취약한 디스플레이 소재부품 및 핵심장비 개발에 대한 지원과제도 지속 추진한다.

임베디드SW는 산업의 디지털 전환 가속화를 위해 SW 경쟁력 강화를 지원한다. 임베디드SW 분야는 다양한 산업부품·장비에 공통적으로 활용 가능한 산업용 인공지능 시스템 및 조기 상용화가 가능한 지능형 전자부품 기술개발을 지원한다.

산업부는 ‘21.1월 2주차에 금번 공시과제에 대한 전문가 의견을 바탕으로 상세한 과제제안서(RFP)를 공개하는 2차 공시를 거쳐, 1월 3주차에는 확정된 신규지원 대상과제 약 70개를 최종 공고할 예정이다.

산업부(장관 성윤모)는 “내년은 경기활력 회복, 디지털 뉴딜 실현 및 디지털 전환을 위해 중요한 한 해”라며, “우리 경제의 견인차 역할을 하고 있는 반도체, 디스플레이 분야에서
인공지능 반도체, 센서, 폼펙터 혁신형 디스플레이, 임베디드SW 등 분야에 R&D를 집중 지원하여 경기회복을 견인하는 마중물 역할을 하겠다.”고 밝혔다.