[한국기술뉴스] 세종대학교 건축공학전공 이재홍 교수 연구팀이 와이어 방식을 이용해 건물 크기에 제한 없이 건축물을 시공할 수 있는 3D 프린팅 기술을 개발했다. 특허 출원번호 10-2017-0097496으로 등록이 완료된 상태다. 개발된 기술은 경량화와 모듈화가 가능해 건축물 현장 일체화 시공이 가능하다. 또한, 장비 설치와 해체가 용이해 제작 및 운영 비용을 절감할 수 있다.