[한국기술뉴스]

고려대학교 전자기계융합공학과 홍정화 교수 연구팀은 가공대상물의 상하단을 효율적으로 동시에 가공할 수 있는 레이저 가공장치를 개발했다. 고려대학교 산학협력단을 통해 2014년 3월 19일 특허를 출원(출원번호 제1020140031933호)했다. 특허 명칭은 '가공대상물의 상단과 하단의 동시가공이 가능한 레이저 가공장치’이다. 현재 특허 등록이 완료돼 산업에서 기술을 활용할 수 있도록 기술이전을 추진할 계획이다. 
 

[기자]

반도체 웨이퍼는 반도체 집적회로의 재료로써 반도체 생산의 핵심 소재입니다. 웨이퍼는 실리콘 기둥 모양의 잉곳을 레이저 광선을 이용해 원판으로 썰어낸 것을 말합니다. 레이저 가공 장치를 통해 기판이나 발광 장치의 기판 등을 분할하기 위해 기판의 가상 절개 라인을 따라 레이저 빔을 발사합니다. 그러나 기존 레이저 가공 장치는 레이저를 웨이퍼의 상단에만 발사할 수 있고 워크스테이지가 서로 맞닿은 하단부에 레이저를 발사하기 어렵다는 한계가 존재합니다.

고려대학교 연구팀은 웨이퍼 상단과 하단부에 레이저를 조사해 가공 효율을 높일 수 있는 방법을 발명했습니다.

개발된 장치는 반사경을 통해 레이저빔을 하단에 발사할 수 있게 구성되었습니다. 상단부에는 일반적인 방법으로 광학 경통을 통해 가공대상물에 레이저를 발사합니다. 하단부에 레이저를 발사할 때는 반사경을 통해 레이저가 경통으로 발사됩니다. 경통 안에는 굴곡진 부분에 반사경이 설치돼 하단부까지 레이저를 발사합니다. 하단부의 광학 경통을 통해 가공대상물에 레이저를 발사할 수 있습니다.

개발된 장치는 가공대상물의 상단과 하단에 레이저를 모두 조사할 수 있어 가공 효율을 높일 수 있습니다.

본 기술의 상용화로 신속하고 효율적인 공정을 통해 첨단 소재 부품 산업에서 레이저 기술이 성장 및 확산할 것으로 기대됩니다.