[한국기술뉴스] 호서대학교 전자융합공학부 안진호교수 연구팀은 반도체의 대량생산 및 테스트 비용을 최소화하는 반도체 패키지 테스트를 개발했다. 개발된 기술은 호서대학교 산학협력단을 통해 2018년 03월 05일 특허를 출원(출원번호 제1020180025672호)했다. 특허 명칭은 '병렬 테스트에 적합한 반도체 패키지 테스트 시스템 및 이를 이용한 테스트 방법’이다. 현재 특허 등록이 완료돼 산업에서 기술을 활용할 수 있도록 기술이전을 추진할 계획이다.

[기자]

반도체 패키지 테스트 시스템은 패키징된 반도체를 차례로 소켓에 적재하고 그 결과에 따라 양품과 등급품을 선별하는 장치입니다. 보편적으로 메모리와 같이 대량 생산되는 반도체는 전수검사를 하므로 불량을 검출하는 테스트 시간의 감소가 전체 생산 비용을 줄이는 데 중요한 역할을 하고 있습니다. 따라서 패키지 단계의 테스트는 대량의 멀티사이트 테스트를 하게 됩니다. 자동 테스트 장치에서 동시에 복수 개의 디바이스를 테스트함으로써 전체 테스트 비용을 줄일 수 있습니다.

호서대학교 안진호 교수 연구팀은 동시에 테스트 되는 반도체 소자의 수를 늘릴 수 있는 반도체 패키지 테스트 시스템을 발명했습니다.

반도체 칩이 핸들러를 통해 장비 내부로 들어옵니다. 이후 칩을 검사하기 위해 인터페이스 보드(DIB)를 통해 자동 테스트 장치와 연결합니다. 인터페이스 보드는 라우터와 네트워크 인터페이스를 구비하는 네트워크 온 칩(NOC)을 기반으로 하여 복수의 반도체 패키지가 전기적으로 함께 연결됩니다. 네트워크 온 칩 기술은 반도체에 내장된 IP 간 전송되는 데이터 양을 획기적으로 늘리기 위한 새로운 데이터 인터커넥트 기술입니다.

제안하는 테스트 시스템은 상기 네트워크 온 칩 기술을 이용하여 여러 개의 반도체를 동시에 테스트하는 방식입니다. 네트워크 온 칩의 패킷 응답 전송 경로상에 있는 라우터 내에서 각 테스트 결과를 누적한 새로운 응답 패킷을 생성하고 이를 포워딩함으로써 병목 현상을 해결할 수 있습니다.

본 기술을 통해 동일 대역폭으로 더욱 많은 반도체 패키지를 테스트할 수 있습니다. 대량 생산되는 반도체 테스트 비용을 크게 줄이고 생산 효율을 높일 수 있을 것으로 기대됩니다.