[한국기술뉴스] 한국자동차연구원 오미혜박사 연구팀은 실리카 입자를 혼합함으로써 유전손실을 낮추는 폴리이미드 복합필름을 개발했다. 개발된 기술은 한국자동차연구원 산학협력단을 통해 2019년 03월 12일 특허를 출원(출원번호 제1020190027979호)했다. 특허 명칭은 '유연회로기판용 폴리이미드 필름의유전손실을 낮추기 위한 필름 제조 방법’이다. 현재 특허 등록이 완료돼 산업에서 기술을 활용할 수 있도록 기술이전을 추진할 계획이다.

[기자]

최근 전자 기기의 소형화와 고속화로 인해 신호 전달 속도가 점차 빨라지고 있습니다. 따라서 기존의 절연체보다 유전율과 유전 손실 계수가 더욱 낮은 절연체를 이용한 인쇄회로기판이 필요해지고 있습니다. 현재 저유전율을 갖는 폴리이미드를 이용해 유연회로기판을 제조하는 방법이 사용되고 있습니다. 그러나 종래의 연구는 저유전율에만 집중되어 있고, 유전손실을 낮추는 기술은 부족한 실정입니다.

한국자동차연구원 오미혜 박사 연구팀은 유전율과 유전손실을 동시에 줄이는 폴리이미드 복합필름을 발명했습니다.

수분 함유가 최소화된 조건의 졸-겔 공정을 통해 실리카 입자 함유 용액을 제조합니다. 제조된 용액을 폴리아믹산 용액에 혼합하고 교반합니다. 이후 고온에서 건조하여  수십 마이크로미터 사이즈의 실리카 입자를 형성합니다. 폴리이미드 필름 내에 제조된 실리카 입자를 함유하여 저유전손실 특성을 구현한 폴리이미드 복합필름을 제조합니다.

본 기술은 실리카 입자의 수분 함유를 최소화하여 유전손실을 현저히 낮추는 기술입니다. 또한, 산 또는 알칼리를 사용하지 않아 필름의 부식성을 해소할 수 있습니다. 이를 통해 유연회로기판에 적용하여 제품의 정보 송신에서 전송 손실을 크게 줄일 수 있을 것으로 기대됩니다.