[한국기술뉴스] 서울과학기술대학교(총장 이동훈, 이하 서울과기대)가 지난 4월 13일(수), LB Semicon(주)(대표이사 김남석)과 차세대 반도체 패키징 분야의 미래인력 양성을 위한 기업장학금 및 산학협력을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다.

서울과기대는 올해 창의융합대학 내에 신설한 ‘지능형반도체공학과’를 이론과 실무의 종합적인 학생 성장형 교육을 수행하는 학과로 성장시킬 계획이다.

서울과기대 지능형반도체공학과는 전 세계적 핵심기술로 떠오른 지능형 반도체 기술 요구 및 관련 산업 분야의 수요 증가에 따라 2022년 3월 신설된 학과다. 서울과기대는 기존 설계 위주의 반도체공학과 운영에서 탈피한 현장 밀착형 교육을 통해 서울과기대의 3대 특화 분야 중 하나인 정보통신기술(ICT) 분야의 핵심 인재를 양성할 예정이다.

학생들은 4차 산업혁명 시대의 지능형 서비스(인공지능, 자율주행자동차, 로봇, 사물인터넷 등) 구현을 위한 지능형반도체 분야의 미래인재로서 활약하게 된다. 이번 업무협약을 통해 LB Semicon(주)는 차세대반도체패키징 분야의 전문인재 양성을 위한 LB Semicon 장학금과 산학협력 프로그램을 제공한다.

서울과기대는 반도체 분야에서 부족한 전문인력 양성을 위한 교육과 연구의 다양한 기회를 마련할 수 있을 것으로 기대하고 있다.

한편, 서울과기대 창의융합대학(학장 최병욱)은 첨단분야를 중심으로 변화하는 산업구조 재편에 대응하기 위해 신기술 혁신 인재를 양성하고 있다. 정부의 미래인재양성정책에 따라 2021년 신설한 인공지능응용학과와 2022년 신설한 지능형반도체공학과, 미래에너지융합학과 등으로 이루어진 첨단학문 분야 중심의 단과대학이다.