[한국기술뉴스] 인천대학교와 (유)스태츠칩팩코리아(대표이사 김원규)는 지난 3일 (유)스태츠칩팩코리아에서 산학협력을 위한 업무협약을 체결했다.

(유)스태츠칩팩코리아는 반도체 패키징 및 테스트 전문 기업으로 인천시 중구 운서동 인천국제공항 자유무역지역에 위치하고 있으며, 2021년 10억 달러 수출 실적을 달성했다.

앞으로 두 기관은 ▲ 반도체 전문인력 양성사업 지원 협력 ▲ 인천대학교 재학생 현장실습 협력 ▲ 공동연구개발 및 전문인력 교류 등 교육 기회 확대를 위한 공동 과제 추진에 적극 협력할 계획이다.

이번 협약을 시작으로 양 기관은 전문 인천 지역 반도체 전문인력 양성사업에 대한 협력과 우리 대학 재학생 현장실습을 포함한 다양한 형태의 산학협력을 기대하고 있다.

박종태 총장은“인천대학교가 (유)스태츠칩팩코리아와 산학협력 을 추진하게 되어 기쁘다”며, “두 기관의 협력을 통하여 인천 지역의 반도체 산업이 발전할 수 있도록 연구 및 교육 분야에 대한 노력을 아끼지 않을 것”이라고 말했다.