[한국기술뉴스] 종래의 반도체 패키징 소재로 사용되던 열경화성 에폭시 수지는 경화 후 낮은 연성과 휘도로 인해 차세대 IC 폼팩터 패키지에 적용하는데 한계를 드러내고 있다.

변성 폴리우레탄, 실리콘 계열 소재 등이 대체재로 학계에서 제안되고 있으나 여전히 패키징 성능, 신뢰성, 소자 및 기재 접착력 등의 문제점을 해결하지 못하고 있다

서울대학교 농업생명과학대학 농림생물자원학부 김현중 교수(교신저자) 연구진은 굽힘/비틀림 변형 및 복원이 가능한 에폭시 비트리머 (Vitrimer) 소재를 개발하였다.

당 소재는 에폭시 가교결합 간의 동적 교환반응을 통하여 응력을 완화할 수 있는 능력을 가지므로, 높은 연성과 소재적 신뢰성을 동시에 만족한다. 미량의 액화 이온성 촉매를 도입하여 속경화와 응력완화를 동시에 촉진하므로, 경화 시 열수축에 의한 휨 변형을 낮추는데에도 효과적임을 확인하였다.

또한, 이를 Chip on Flex(COF) 구조체의 유연 포장재로 적용하여 폴리이미드 기판과의 접착성 및 폴더블 특성을 구현함으로써, 향후 차세대 반도체, 전기·전자用 접착제 및 포장재로서의 적용 가능성을 제시하였다.